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pogo pin連接器高性能和低成本問題

閱讀量:106   發布時間:2020-08-07 11:35:38   作者:

  一、微薄化、高性能和低成本問題

  手機等消費電子產品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身,這也促進連接器產品朝微型化和小間距方向發展。元器件的小型化對技術的要求更高,同時,針對中高端手機對速度、可靠性要求的日益提升,還要求高可靠性。

  手機pogo pin連接器的種類多樣化,而且各家廠商根據不同的機型設計,其所需的連接器數量約在6個到10多個,數量不等。產品種類可以分為:內部的FPC連接器和板對板連接器、外部連接的I/O連接器,以及電池、SIM卡連接器等。

  FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接,目前以0.5mm產品為主,現已出現0.3mm產品。隨著LCD驅動器逐漸被整合到LCD器件中,FPC的引腳數會相應減少,從更長遠的方向看,將來FPC

pogo pin連接器

  連接器將有望實現與其它手機部件一同整合到手機或其LCD模組的框架上。手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.5mm間距為主,很快會發展到0.4mm甚至更小。

  I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一,包含電源及信號的連接,體積的減小和產品標準化將是未來發展的主要方向。SIM卡連接器以6引腳為主,今后的發展方向主要是在與SIM卡鎖定機構和厚度方面作改進,達到更低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能。

  二、標準化、可靠性和環保問題

  從元器件供應商的角度來看,手機向大屏幕、雙攝像頭方向演變。同時手機有兩個內置天線,由于折疊機比較小,接收天線放在I/O下面,很容易擋住信號的接收,因而需要一個專門接收信號的天線,以保證性能。對于中高端手機,連接系統需要比較高的可靠性,特別是在電子集成方面。為了滿足手機拍照功能,還在里面放了一些SP卡整合。

  手機的更新換代加快使環保問題日益突出,降解材料的選擇成為關鍵。材質的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素,同時導電性能要好,保證通話及拍照質量。許多廠商的連接器都采用銅合金和錫制造,以減少污染、適應無鉛化技術發展的需求。另外,根據連接方式的不同,應用材料也發生相應的改變。采用壓接技術時,可以應用PBT塑料;需要進行表面貼裝時,則采用能承受280℃高溫的LCP材料。

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